全球缺车用芯片?台积电董事长爆料原因(图)

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全球缺车用芯片?台积电董事长爆料原因(图)

由于全球短缺车用芯片,美国政府已多次邀集业者共商对策,日前晶圆代工龙头台积电的董事长刘德音接受美媒专访时讲出原因。资料照。(图片来源 :中央社)

 

【新西兰鹰视野中文网】(看中国记者刘世民综合报导)昨天美媒报导,中华民国经济部长王美花于1日受访时表示,台湾能够确保继续供应世界从汽车到智慧型手机等产品需要芯片的关键,便在于台海和平。由于全球短缺车用芯片,美国政府已多次邀集业者共商对策,日前晶圆代工龙头台积电的董事长刘德音接受美媒专访时表示,是供应链中有人囤积芯片。

王美花接受《彭博社》的访问时指出,经过30年努力台湾终于建立起半导体的聚落,该产业给予台湾的经济很大支撑,也对于台湾安全有很大帮助,而且台湾在全球的半导体供应链持续扮演可信赖、可合作的伙伴。

针对两岸情势可能让半导体有断链疑虑,对此王美花表示,“大家应该更重视台湾的安全,让台湾可以稳定持续为大家提供服务。”

对于美国政府跟英特尔公司是否可能在5年、10年里复制台湾成果,王美花对此不愿置评,只表示,台湾专注发挥晶圆代工制造到极致,但亦需要依赖国外厂商,跟全球各芯片设计业者一起合作,并且进口尖端材料与先进制程设备,台湾与国际厂商是“共生共荣”,各国政府应了解到半导体为很复杂的一个供应链。

王美花更反驳所谓芯片集中生产于台湾是过度危险的指控,并举例荷兰半导体大厂艾司摩尔(ASML)为全球唯一极紫外光(EUV)的高阶设备厂商,“大家会说只能跟ASML买,这样过度倚赖、这样很危险吗?”

她最后指出,台湾已努力在协助解除车用芯片短缺的问题,台积电车用芯片产量较2020年已提高60%,可近期市场上供应瓶颈应是起因于在马来西亚的IC封测厂因疫情关系而没办法运作。

群益创新科技基金的经理人黄俊斌投稿《自由时报》认为,半导体创新带动起5G和电动车产业蓬勃发展,并在政策引导及企业投入下,打造出台科技护国神山群。据工研院的估算,台半导体总产值高居全球第二,且供应链很完整;放眼全球,无论上游IC设计、中游晶圆带动,或下游IC封测,产值不是第一,就是第二。另外,台湾的晶圆代工于先进封装演进部分,领先美、韩以及欧的大厂至少5年。

为了协助车用芯片的全球客户解决供应面临的情况,今年上半年台积电积极采取措施与其它客户合作,并动态调整产能。不过台积电大力提升车用微控制器(MCU)的产量,全球的车厂却仍短缺芯片,纷纷被逼减产。

刘德音接受美国《时代杂志》(Time)专访时表示,在此情况下,被送至工厂的芯片比使用在产品上还多,意味着在供应链当中肯定有人囤积芯片。他还说,台积电被逼迫做出艰难决定,推迟被评估没那么急迫需要的关键客户的订单,客户有时可能不满意,可台积电要做对最有利于产业的决定。

 

此文章来源于“看中国”